直线马达助力3nm芯片工艺进展顺利。上月中旬，在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电联合主席 CC Wei 表示：台积电3nm芯片制造工艺的开发进展相当顺利，并已经开始接触早期客户。

据直线马达小编多方搜集资料了解，CC Wei在电话会议上只透露台积电在N3节点的技术开发上进展顺遂以及台积电已经评估所有可能的晶体管结构选项，并为客户提供了合理的解决方案，并未谈及N3的具体特征和其相较于N5的优势。

此外，直线马达小编可以肯定的一点是，台积电3nm节点将同时使用深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻设备，由于台积电N5工艺使用了14层EUV，因此相关人士预计N3使用的层数可能会更高。

说到极紫外（EUV），直线马达小编不得不提及荷兰的阿斯麦（ASML.O），因为截至目前，只有阿斯麦成功开发、制造和销售极紫外（EUV）设备。据悉，阿斯麦的主要业务是光刻机，在45纳米以下制程的光刻机市场中，占据80%以上的市场份额，而在EUV光刻机领域，处于垄断地位。

近几年，随着直线马达日新月异的发展，其与光刻机设备建立了关联，当下，已有直线马达被运用于光刻机的案例，拿上海微电子来说，其致力于半导体装备的研发制造，产品包括前道光刻机、后道封装光刻机、平板显示光刻机、检测设备、搬运设备等，划重点，上海微电子已多次从咱同茂购入高性能、高质量的直线马达用于光刻机研发、制造中。

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