贴片机构是RFID封装设备的核心单元，一方面，从速度上考虑，贴片效率直接决定了整机的工作效率；另一方面，从精度上考虑，RFID芯片的尺寸很小（例如0.4mm0.4mm×），而贴片机所要实现的工作是准确地把芯片贴至天线基板的焊盘上，确保两者连接的可靠性。这对机械结构和控制系统都提出了很高的要求。

　　音圈电机在整个贴片过程中主要完成三个动作：拾片、旋转、放置的动作。其中拾片动作主要实现音圈电机头对翻转头上芯片的拾取，音圈电机的直线轴完成点对点的运动，运动的距离由上位机学习而得到。旋转动作由音圈电机的旋转轴完成芯片一个特定角度的旋转，实现芯片上面的凸点与天线基板上的焊点的对应连接。

　　对于拾片动作，当音圈电机携贴装头向下伸出至下方时，与位于翻转头上的芯片 仍存在距离（二十微米左右），芯片从翻转头到贴装头的转移依靠真空吸附完成。

　　为了保证粘贴的可靠性，音圈电机在把芯片置于基板焊盘之后，还需要以固定的接触力作用一段时间，而不至于在接触过程中压坏芯片。这一点，仅仅依靠位置模式难以实现。此外，芯片每次运动的距离也具有不确定性：基板存在加工误差，即使同一批次的基板，不同区段间也存在厚度偏差；贴片时基板由真空吸附装置固定在吸附板上，由于真空吸附孔的有限性，难免会使有些部位仍存在气泡；真空吸附板的表面也存在加工误差。

　　芯片放置动作，其过程大致可分为高速运行、低速接近、软着陆、高速返回四个部分。芯片放置动作时，音圈电机直线轴高速运动一段距离，在距离基板焊盘某个高度的位置切换为低速运动模式，直至实现软着陆。之后，音圈电机高速返回，准备下一个动作流程。